Thermosetting SB578F/AU4V110X 시리즈 리드 솔레노이드 밸브 코일

기생 인덕턴스, 인덕턴스 코일, 전자기 코일

1. 무시할 수없는 기생 인덕턴스는 계획을 통해 PCB에서 고려해야 할 기생 인덕턴스의 절반이라는 것이 소개됩니다.

고속 디지털 회로의 계획에서 VIA의 기생 인덕턴스로 인한 손상은 일반적으로 기생 커패시턴스로 인한 손상보다 큽니다. 기생 시리즈 인덕턴스는 바이 패스 커패시터의 기여와 전체 전원 공급 시스템의 필터링 효과를 약화시킬 것입니다.

2. 우리는 다음 공식을 사용하여 VI의 대략적인 기생 인덕턴스를 계산할 수 있습니다.

L = 5.08H [(4H/D) +1]에서 L은 비아의 인덕턴스를 나타내고, h는 비아의 길이이고, d는 중간 구멍의 직경이다. 공식에서 비아 구멍의 직경이 인덕턴스에 거의 영향을 미치지 않지만 비아 구멍의 길이는 인덕턴스에 가장 큰 영향을 미친다는 것을 알 수 있습니다. 위의 예제를 사용하여 구멍의 인덕턴스는 다음과 같이 계산할 수 있습니다. L = 5.08 x 0.050 [in (4x0.050/0.010) +1] = 1.015 NH. 신호의 상승 시간이 1Ns 인 경우, 등가 임피던스는 XL = TL/T10-90 = 3.190입니다. 고주파 전류가있을 때는 이러한 종류의 임피던스를 무시할 수 없습니다. 파워 층과 지층을 연결할 때 우회 커패시터가 두 개의 VIA를 통과해야하므로 VIA의 기생 인덕턴스는 기하 급수적으로 증가 할 것입니다.

인덕턴스 가열의 원인

인덕턴스 가열의 원인을 소개하고 설명하십시오.

1. 와이어가 너무 얇아서 인덕터의 저항이 매우 커집니다. 전류의 효과적인 값이 확실하다는 조건 하에서, 극이 가열되는 것은 정상입니다.

2, 인덕턴스가 가득 차고 이런 종류의 열도 매우 널리 퍼져 있습니다.

3. 인덕터의 양쪽 끝에는 큰 진동 전압이 있으므로 코어가 더 크게 변경되어 회전 수를 줄이고 라인 길이를 단축 할 수 있습니다. 정방향 변환, 작은 잔물결 전류, 작은 자기 손실, 주로 저항 열.